印度与美国合作设立芯片制造工厂以提升国家安全_NBA_体育中心

　　华盛顿，9月23日（IANS）：印度与美国将共同打造一座名为“Shakti”的新型半导体制造厂，这将成为全球首个专注于国家安全的多材料制造设施之一。

　　美国总统乔·拜登与印度总理纳伦德拉·莫迪对此具有里程碑意义的合作表示欢迎，该项目旨在为国家安全、下一代电信及绿色能源应用提供先进的传感器、通信和电力电子产品。

　　该晶圆厂将由巴拉特半导体、第三科技与美国太空部队联合运营，预计选址在北方邦，专注于现代战争中至关重要的三个领域：先进传感、通信以及高压电力电子设备。

　　该设施的目标是生产红外、氮化镓和碳化硅半导体，项目将得到印度半导体任务的支持，并依托于Bharat Semi、3rdiTech与美国太空部队之间的战略技术合作。

　　在会议中，两位领导人还赞扬了为建立弹性、安全和可持续的半导体供应链所做的共同努力，包括格芯在加尔各答设立的电力中心，该中心将促进芯片制造研发的互利合作，并在零排放、低排放、互联汽车、物联网设备、人工智能及数据中心等领域带来颠覆性进展。

　　他们还提到，格芯计划与印度探索更长期的跨境制造与技术合作，这将为两国创造高质量的就业机会。

　　此外，他们庆祝了美国国务院与印度电子和信息技术部在国际技术安全与创新基金（ITSI）框架下建立的新战略伙伴关系。

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