首尔，12月19日（IANS）：美国商务部周四表示，已决定向SK海力士在印第安纳州建立新工厂的项目提供高达4.58亿美元的直接资金。
根据美国商务部的说法，美国政府还将根据CHIPS和科学法案提供至多5亿美元的贷款。
据韩联社报道，今年4月，该公司宣布计划投资38.7亿美元，建设一家用于人工智能（AI）产品的内存封装工厂，并在美国西拉斐特（West Lafayette）建立一个先进的封装研发设施，以生产下一代存储芯片。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在一份声明中表示：“通过投资SK海力士等公司和西拉斐特（West Lafayette）等社区，两党通过的《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）将继续加强美国在全球技术领域的领导地位。”
美国商务部补充说，该协议“是推进美国供应链安全的重要一步”，并补充说，该项目将填补“美国半导体供应链的关键空白”。
SK海力士社长郭鲁正表示：“期待与美国政府、印第安纳州、普渡大学、美国企业合作伙伴一起，在美国建立一个强大的、有弹性的人工智能半导体供应链。”
与此同时，台积电（TSMC）、英特尔（Intel Corp.）和美光科技（Micron Technology）等其他全球主要芯片制造商也已根据《芯片法案》（CHIPS Act）与美国政府敲定了补贴协议。
报导说，三星电子（Samsung Electronics Co.）目前正与华盛顿就64亿美元的直接资助补贴进行谈判。
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