日本首相岸田文雄与Rapidus公司的负责人谈话

　　2024年7月，日本北部北海道千岁市的半导体工厂。(共同社)

　　东京(共同社)——日本政府消息人士周四表示，日本政府即将决定放弃在年底前提交一项法案的计划，该法案将帮助Rapidus公司获得大规模生产先进半导体的资金。

　　消息人士称，可能的延迟是由于政治局势，因为执政的自民党将在本月选举其新总统，他将成为该国的下一任总理，而众议院将很快解散以进行大选的猜测也很普遍。

　　负责该项目的经济贸易产业省目前的目标是在明年初让国会通过该法案。

　　日本政府已经决定向Rapidus提供9200亿日元(合65亿美元)的补贴。Rapidus计划在北海道的千岁建立一家工厂，2025年开始运营一条原型生产线，并于2027年开始大规模生产最先进的2纳米芯片。

　　据估计，要实现批量生产，需要花费5万亿日元。但丰田汽车(Toyota Motor Corp.)、日本电报电话公司(Nippon Telegraph and Telephone Corp.)和其他公司的私人投资总额仍为73亿日圆。

　　消息人士称，为了弥补这一缺口，政府正在考虑通过在违约情况下提供担保来促进金融机构的贷款。它还寻求自行投资或获得更多补贴的资金。

　　Rapidus是一家由政府支持的合资企业，于2022年由包括索尼集团(Sony Group Corp.)和软银(SoftBank Corp.)在内的八家日本主要公司成立。

　　今年7月，日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)视察了北海道正在建设的这家工厂，并承诺将尽早向国会提交支持法案。然而，他在8月份表示，他不会参加自民党总裁竞选。