印度总理莫迪近日在新德里出席"2025年东北崛起投资者峰会"时宣布，印度东北地区即将推出首款本土制造的半导体芯片。这一消息标志着印度在高科技制造领域取得重要突破，对东北地区的产业发展具有里程碑意义。

　　莫迪在讲话中强调，这项成果不仅为印度尖端技术发展开辟了新路径，同时也提升了东北地区在全国高科技产业布局中的战略地位。他指出，东北地区作为印度最具多样性的区域，正在通过文化活动与产业投资相结合的方式展现其独特潜力。

　　据了解，塔塔集团去年8月已在阿萨姆邦启动半导体工厂建设项目，总投资额高达2700亿卢比。该项目被视为推动区域半导体产业发展的关键举措。此外，印度企业Kaynes Semicon计划于2025年7月交付首款封装半导体芯片，目前相关试点项目已进入最后阶段。

　　这些进展表明印度正加速推进半导体本土化战略，通过政企合作的方式提升技术自主能力。东北地区凭借这些高科技项目的落地，有望实现产业结构的转型升级。

　　莫迪：首款“印度造”芯片即将正式下线

　　IT之家

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